在不久的將來，會有一種幾乎沒有輪廓的涂有樹脂的銅箔，RDM

算結果的特征值，PC用來指示程序運行的位置。
2.存儲器
存儲器就是存放程序和數(shù)據的信息庫。向存儲器存入數(shù)據稱為寫入，從存儲器內取出數(shù)據為讀取。而為存儲器執(zhí)行讀或寫的操作稱為訪問。
存儲器有只讀存儲器ROM(Read Only Memory)和隨機讀取

能有更高的剝離強度并且不影響介質損耗。高耐熱散熱性需求伴隨著電子設備小型化、高功能，產生高發(fā)熱，電子設備的熱管理要求不斷增加，選擇的一個解決方案是發(fā)展導熱性印制電路板。能耐熱和散熱PCB的首要

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質損耗小、電介質層厚度薄，RDM

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數(shù)據是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

可制作PCB內層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構件(LDS：Laser Direct Structuring)技術開發(fā)，

1）在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，RDM

減、乘、除的算術運算;二是完成與、或、異或的邏輯運算;三是完成信息傳遞。在運算電路中，參與運算的數(shù)據是從存儲器內取出的，運算后的結果還要存儲到存儲器內。運算器的運算和存儲數(shù)據的操作都是通過控制器的控制來實

如果體積允許的話，電容量大一些則更好。（2）原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每10個芯片左右放置一個1～10uf的鉭電容。（3）對于抗干擾能力弱